中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
自去年下半年以來，在國產(chǎn)替代的帶動下，CIS、電源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求強(qiáng)勁，市場上缺貨漲價的聲音不斷，其中石英晶振也未能例外。
眾所周知，晶振被譽(yù)為電子產(chǎn)品的“心臟”，是提供最為精準(zhǔn)選頻、穩(wěn)頻和時鐘功能的電子元器件之一。當(dāng)前，在5G通信和Wi-Fi 6等高基頻化的應(yīng)用需求下，石英晶振需求急速提升。
需求大增，國產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)突圍
石英晶振，是石英晶體諧振器的簡稱，也是石英晶體元器件的核心產(chǎn)品。晶振在不同的頻率范圍內(nèi)，也可分為無源和有源，其中，有源的包括普通晶振（XO）、壓控晶振（VCXO）、溫補(bǔ)晶振（TCXO）和恒溫晶振（OCXO）等。
與此同時，石英晶振作為5G技術(shù)中最核心的電子零部件，基于5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的數(shù)據(jù)工作量增大，而設(shè)備電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號源得以工作，從而要求晶振的穩(wěn)定性和可靠性更高，也加速晶振的工藝革新。
數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前全球的晶振行業(yè)市場規(guī)模大約30億美元左右，隨著應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大及5G、Wi-Fi、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等的發(fā)展，其市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。
然而不容忽視的是，長期以來在晶振領(lǐng)域，以日本老牌廠商KDS、NDK等為主，其市占率超60%，剩余的市場基本也是臺系和歐美廠商瓜分，國內(nèi)晶振廠商的市占率較低。
特別是，基于電子元器件對材料和工藝等要求甚高，加上設(shè)備優(yōu)勢，目前日本在高基頻晶振領(lǐng)域也占據(jù)很高的地位，相關(guān)產(chǎn)品價格居高不下。業(yè)內(nèi)人士分析，當(dāng)前高基頻晶振，在相同尺寸下，因工藝復(fù)雜和成本較高，其價格約是普通晶振的5-7倍。
反觀國內(nèi)市場，隨著5G和Wi-Fi 6高基頻化的需求，當(dāng)前晶振逐步向小型化（即1612尺寸以下）、光刻晶體及溫補(bǔ)晶振等領(lǐng)域發(fā)展，其產(chǎn)品需求大增。
在此背景下，國內(nèi)晶振廠商面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)下，已有幾家廠商率先突圍，如惠倫晶體、泰晶科技、杰賽科技、東晶電子等，已出現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品漲價和交期延后等情況。
漲價15%，交期延至6周
不同于日企、臺企在晶振領(lǐng)域的實(shí)力，大陸廠商長期以中低端產(chǎn)品為主。此外，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)生產(chǎn)的晶振約80%的產(chǎn)量是出口海外市場，自給率僅20%。
然而在中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，加之國內(nèi)5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等多個應(yīng)用領(lǐng)域需求上漲，今年下半年的出貨量將持續(xù)增加，也加速晶振產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程。
在此需求刺激下，目前國內(nèi)的晶振市場已現(xiàn)漲價和交期延長等狀況。
臺灣晶技的大陸代理商對集微網(wǎng)表示：“晶振的需求和產(chǎn)能一直都在增長。在5G的帶動下，以及原材料漲價等因素影響，今年部分晶振產(chǎn)品已經(jīng)漲價10%-15%，包括熱敏晶振和溫補(bǔ)晶振等；且受疫情影響，目前晶振的交貨周期，相比此前的3周已經(jīng)延長到4-6周，整個行業(yè)的產(chǎn)能狀況還是比較緊張?！?br/>
無獨(dú)有偶，國內(nèi)石英晶振廠商惠倫晶體也在調(diào)研中披露，目前公司的器件類產(chǎn)品（TCXO 溫補(bǔ)晶振、TSX熱敏晶體）價格開始對不同客戶存在小幅上調(diào)，上調(diào)幅度大概在 15%-25%之間。
同時，惠倫晶體也表示，根據(jù)市場和客戶需求，公司有相關(guān)產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)計劃，例如小型化產(chǎn)品、高基頻化產(chǎn)品、TCXO和TSX 器件產(chǎn)品等。
另一家國內(nèi)晶振廠商泰晶科技則在光刻晶體領(lǐng)域，加速布局高基頻化晶振產(chǎn)品。
此前，泰晶科技發(fā)布收購了三星機(jī)電的一批晶體制造設(shè)備，主要應(yīng)用于公司已成熟的半導(dǎo)體光刻工藝嫁接，可以滿足更小型號產(chǎn)品封裝生產(chǎn)需要，配套提升相應(yīng)產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)人士表示，此前石英晶體的加工方式是研磨減薄，但現(xiàn)在5G需求下的高基頻產(chǎn)品，所需的頻率高于50 MHz，原有的加工方式亟待革新，半導(dǎo)體工藝中的光刻技術(shù)成為新的選擇。
泰晶科技也表示，公司率先實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光刻工藝晶體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化，對應(yīng)的小型號產(chǎn)品受到市場青睞，短期內(nèi)供不應(yīng)求，但總體占比有限。因2018年和2019年的產(chǎn)能因下半年市場行情發(fā)揮并不理想，在新需求的刺激下，將通過新增過程裝備的填平補(bǔ)齊來提升相應(yīng)產(chǎn)能。
除此之外，杰賽科技則也表示，公司恒溫晶振產(chǎn)品主要用在華為、中興公司的基站設(shè)備和交換機(jī)設(shè)備上，為相關(guān)電子板卡提供時鐘信號；截止目前，公司恒溫晶振產(chǎn)品的訂單在逐步增大。
