中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
溫補(bǔ)、熱敏及技術(shù)含量較高的晶振產(chǎn)品，或?qū)⑦M(jìn)入新一輪漲價(jià)周期。距離上一次晶振漲價(jià)消息出現(xiàn)，僅過(guò)去三個(gè)多月。彼時(shí)，因上游原材料漲價(jià)的影響，部分晶振產(chǎn)品漲價(jià)10%-20%。在疫情影響之下，全球晶振龍頭廠(chǎng)商一度停產(chǎn)，國(guó)內(nèi)晶振市場(chǎng)的新增產(chǎn)能也減半，著力去庫(kù)存。
而今，疫情仍在全球肆掠，國(guó)際大廠(chǎng)的供應(yīng)體系還未完全恢復(fù)，特別是日系、美系等中高端晶振重地，部分中高端晶振產(chǎn)品的進(jìn)口有所限制。在需求增長(zhǎng)和庫(kù)存盡耗的情況下，新的漲價(jià)需求也順勢(shì)而來(lái)。
部分產(chǎn)品缺貨漲價(jià)
晶振作為被動(dòng)電子元器件之一，長(zhǎng)期以來(lái)以日本老牌廠(chǎng)商KDS、NDK等為主導(dǎo)，市占率超60%。其中，日系的32.768K貼片晶振，因使用量最大，長(zhǎng)期處于缺貨狀態(tài)。
“目前，晶振漲價(jià)的產(chǎn)品系列主要是32.768K、溫補(bǔ)晶振及技術(shù)含量較高的系列產(chǎn)品等?！睋P(yáng)興科技總經(jīng)理蔡欽洪向集微網(wǎng)表示。
究其原因，多方面因素也是環(huán)環(huán)相扣的。最主要的是全球疫情的影響，海外晶振大廠(chǎng)備受牽連，前期的停產(chǎn)加速整個(gè)市場(chǎng)的去庫(kù)存節(jié)奏，而上述提及的晶振產(chǎn)品，在出口層面受限的壓力下，供需不平衡使?jié)q價(jià)時(shí)間節(jié)點(diǎn)和節(jié)奏提速。
與之相對(duì)的是，基于國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝、自動(dòng)化程度等層面的逐步提升，中低端通用型晶振產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模逐步擴(kuò)大，尚能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求?！皬恼w上看，當(dāng)前晶振產(chǎn)品的供需相對(duì)平衡，價(jià)格也趨向平穩(wěn)，漲價(jià)只涉及部分型號(hào)?！辈虤J洪坦言。
在漲價(jià)狀況之外，當(dāng)前整個(gè)晶振市場(chǎng)的交期情況仍不太樂(lè)觀?！澳壳疤幱诜重浀臓顟B(tài)，交期相對(duì)一季度有所好轉(zhuǎn)，但還是處于相對(duì)缺貨狀態(tài)。預(yù)計(jì)這種狀況將在今年年底或明年上半年才有所緩解?！辈虤J洪補(bǔ)充道。
值得關(guān)注的是，隨著5G、TWS耳機(jī)和Wi-Fi 6等市場(chǎng)需求逐步爆發(fā)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在中低端的消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)或通訊類(lèi)等領(lǐng)域，已經(jīng)有越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)替代涌現(xiàn)。特別是5G應(yīng)用背景下，將存在60%-70%的替代空間。
新需求下的國(guó)產(chǎn)替代加速
今年以來(lái)，TWS耳機(jī)正處于快速成長(zhǎng)期，單品價(jià)格較高，行業(yè)利潤(rùn)率也較高，正在撬動(dòng)近百億的市場(chǎng)。在TWS耳機(jī)內(nèi)，小體積小、高精密、低功耗的2520、2016等熱敏晶振市場(chǎng)需求也趨于高漲。
此外，5G基站、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)等高科技領(lǐng)域?qū)?520兩種尺寸的溫補(bǔ)晶振和熱敏晶體需求較高，該型號(hào)產(chǎn)品訂單增長(zhǎng)，逐步呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的態(tài)勢(shì)。
據(jù)CS&A預(yù)測(cè)，2019全球頻率元件產(chǎn)值為32-34億美元，頻率元件年銷(xiāo)量190-210億顆。而2020年5G帶動(dòng)新一輪換機(jī)需求，智能汽車(chē)滲透率逐步提升，且TWS耳機(jī)等新興市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，綜合導(dǎo)致石英晶振景氣度回升。
“基于當(dāng)前疫情的影響，加之國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在一些領(lǐng)域的需求大增，也給了國(guó)內(nèi)晶振廠(chǎng)商一定的機(jī)遇，溫補(bǔ)晶振和熱敏晶振等國(guó)產(chǎn)替代空間增大，國(guó)內(nèi)晶振廠(chǎng)商也在著力這兩項(xiàng)技術(shù)，進(jìn)一步縮小和日、臺(tái)企業(yè)的差距?！蹦尘д駨S(chǎng)商向集微網(wǎng)表示。
據(jù)集微網(wǎng)了解，國(guó)內(nèi)晶振代表廠(chǎng)商中，惠倫晶體早在2016年引入熱敏晶體產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)能達(dá)10KK／M；2018年其TCXO/VCTCXO產(chǎn)品通過(guò)MTK認(rèn)證。在此基礎(chǔ)上，今年4月，惠倫晶體的1612尺寸晶振產(chǎn)品通過(guò)炬芯科技產(chǎn)品認(rèn)證許可，進(jìn)一步奠定了在TWS耳機(jī)市場(chǎng)的實(shí)力。
同時(shí)，在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，泰晶科技已打入恒玄及絡(luò)達(dá)的產(chǎn)品方案，且定增募資超6億元，用于“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”等項(xiàng)目，擴(kuò)大在溫補(bǔ)晶振領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和強(qiáng)化其光刻工藝的技術(shù)。
除此之外，近年來(lái)，MEMS技術(shù)的有效應(yīng)用為石英晶體的加工提供了技術(shù)借鑒和啟發(fā)，也成為國(guó)內(nèi)晶振廠(chǎng)商技術(shù)突圍的關(guān)鍵方向，在縮小晶振體積，提升穩(wěn)定性等領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)晶振產(chǎn)品向小型化、高精度等方向發(fā)展。目前，國(guó)內(nèi)晶振廠(chǎng)商如泰晶科技、揚(yáng)興科技等在MEMS技術(shù)領(lǐng)域已逐步突破，產(chǎn)能逐步上量中。
