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日企在5G手機(jī)零部件生存戰(zhàn)中領(lǐng)先
來源:日經(jīng)中文網(wǎng)  瀏覽次數(shù):269  發(fā)布時(shí)間:2020-10-26

5G智能手機(jī)使用的電子零部件的開發(fā)競爭日益激烈。日本各廠商在4G時(shí)代獲得了很高的市場份額。5G的通信速度被認(rèn)為達(dá)到4G的100倍,日本企業(yè)通過投入新技術(shù)在5G手機(jī)領(lǐng)域提高了存在感,但中韓企業(yè)也呈現(xiàn)出追趕勢頭。隨著技術(shù)的升級換代,這一領(lǐng)域的參與者將會(huì)重新洗牌,日本企業(yè)是否還能勝出呢?

   

“尺寸再小的話,安裝(這個(gè)零部件)的技術(shù)就跟不上了”,村田制作所會(huì)長村田恒夫這樣形容最近開始量產(chǎn)的新產(chǎn)品的特點(diǎn)。

 

村田制作所開發(fā)的新產(chǎn)品是智能手機(jī)的主要部件之一多層陶瓷電容器(MLCC)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了0.25毫米×0.125毫米的全球最小尺寸,同時(shí)具備以往產(chǎn)品10倍的靜電容量。

 

體積縮至原來的五分之一

  

多層陶瓷電容器的作用是通過儲(chǔ)存和釋放電力,使電路的電力保持恒定。村田制作所的產(chǎn)品與容量相同的此前最小產(chǎn)品相比,體積縮小到了五分之一。

 

該零部件可安裝在基板的任何位置。據(jù)悉平均每部高功能智能手機(jī)使用800個(gè)左右。而在5G手機(jī)上,使用數(shù)量似乎要增加2成。

 

英國調(diào)查公司Omdia的南川明指出,“日本企業(yè)的多層陶瓷電容器在小型化技術(shù)方面具備優(yōu)勢,中國和韓國企業(yè)無法模仿”。


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隨著智能手機(jī)和傳統(tǒng)手機(jī)功能的提高,內(nèi)部電子零部件不斷實(shí)現(xiàn)小型化、大容量化、高密度化。隨著5G時(shí)代的到來,預(yù)計(jì)各電子零部件廠商將會(huì)進(jìn)一步加快技術(shù)革新的步伐。

 
在支持5G的智能手機(jī)等終端上,首先發(fā)生的變化是零部件的配備數(shù)量增加。由于通信量和信息處理量增加,需要更加先進(jìn)的技術(shù)。但智能手機(jī)等小型終端的內(nèi)部空間有限。像村田制作所開發(fā)的多層陶瓷電容器那樣,在提高功能的同時(shí),推進(jìn)可有效利用空間的高密度化的技術(shù)開發(fā)勢在必行。

 

TDK的子公司香港新能源科技(ATL,Amperex Technology)在全球智能手機(jī)鋰電池市場掌握超3成份額,ATL通過研發(fā)疊層電池,提高了薄型化的技術(shù)水平。
 
除了傳統(tǒng)供貨對象美國蘋果和韓國三星電子等世界級大型智能手機(jī)廠商外,日本零部件企業(yè)“近年還在開拓市場,向以中國為首的中型智能手機(jī)廠商供貨,2020年的份額也會(huì)擴(kuò)大”(日本Techno Systems Research的藤田光貴)。
 
配備數(shù)量的擴(kuò)大還涉及到通信類零部件。5G終端不僅支持“sub-6”及“毫米波”等5G頻段,也支持現(xiàn)有4G使用的頻段。
 
智能手機(jī)上配備有檢取特定頻段電波的“濾波器”,如果支持的頻段增加,零部件的配備個(gè)數(shù)也會(huì)相應(yīng)增加。
 
具有代表性的通信零部件“表面波濾波器”的配備個(gè)數(shù)因機(jī)型而異,一般每部智能手機(jī)配備50個(gè)左右。5G終端被認(rèn)為最多增加至70個(gè)左右。
 
由于Sub-6和毫米波的頻段比過去高,靠以往的技術(shù)難以高精度檢取特定電波。于是,村田制作所于2019年10月對美國Resonant公司進(jìn)行了參股。雙方共同開發(fā)以高精度捕捉電波的新技術(shù),力爭到2022年量產(chǎn)通信零部件。


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此外,連接基板和基板以傳輸電信號的連接器在進(jìn)一步小型化,同時(shí)在5G時(shí)代還需要采取降噪措施,以防止影響高速通信。
 
NEC子公司日本航空電子工業(yè)正在開發(fā)沒有噪聲的新型連接器。該公司正在生產(chǎn)面向航天領(lǐng)域的可靠性強(qiáng)的連接器,由此積累的技術(shù)也將應(yīng)用于5G。
 
從材料開始著手開發(fā)
 
日本企業(yè)很多是從材料開始著手開發(fā),并且自己生產(chǎn)制造設(shè)備。這樣使得生產(chǎn)技術(shù)也形成黑匣子,精心避免被模仿。南川明認(rèn)為,“10年后日本企業(yè)與中韓企業(yè)的差距可能會(huì)縮小,但日企也在不斷進(jìn)步,所以應(yīng)該不會(huì)被趕上”。


日本企業(yè)想一枝獨(dú)秀并不那么簡單。5G智能手機(jī)領(lǐng)域?yàn)榱朔乐菇K端大型化和重量增加,采用輕薄OLED屏的做法越來越普遍,而在OLED領(lǐng)域,三星電子等韓國企業(yè)占有9成份額。中國的京東方科技集團(tuán)(BOE)希望追上三星,而日本企業(yè)在這方面沒有明顯的動(dòng)作。
 
半導(dǎo)體方面也有美國企業(yè)領(lǐng)先的領(lǐng)域。充當(dāng)智能手機(jī)大腦的“處理器”需要高速處理,同時(shí)也需要降低耗電的技術(shù)。美國大型半導(dǎo)體廠商高通2021年將面向低價(jià)位智能手機(jī)推出支持5G的半導(dǎo)體,穩(wěn)步鞏固份額。
 
在這股潮流下,存儲(chǔ)器領(lǐng)域唯一存活下來的日本企業(yè)是鎧俠(KIOXIA)。為應(yīng)對流通數(shù)據(jù)量增加,鎧俠準(zhǔn)備量產(chǎn)新一代大容量存儲(chǔ)器。該公司表示,數(shù)據(jù)中心等“從長遠(yuǎn)來看,需求會(huì)持續(xù)擴(kuò)大”。
 
今后還要關(guān)注中美貿(mào)易摩擦的影響。在電子零部件方面,中國廠商也在大步推進(jìn)技術(shù)開發(fā),南川表示“如果以中美繼續(xù)爭奪主導(dǎo)權(quán)為前提,中國廠商的趕超腳步將減速”。

包括日本在內(nèi)的全球各電子零部件廠商還瞄準(zhǔn)5G之后的6G,絞盡腦汁進(jìn)行技術(shù)革新。哪個(gè)廠商會(huì)憑借哪種零部件掌握主導(dǎo)權(quán)?水面下的開發(fā)競爭已經(jīng)極為激烈。