中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
根據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)3,389億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長1.1%。2017年4月，全球半導(dǎo)體銷售313億美元，同比增長20.9%，創(chuàng)下過去七年最大增幅。
全球半導(dǎo)體銷量增長（單位：十億美元）
從應(yīng)用領(lǐng)域看，超過85%的半導(dǎo)體產(chǎn)品用于平板等消費(fèi)類電子、PC和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，近年來物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子的興起也一定程度上提升了半導(dǎo)體新興需求，隨著電子產(chǎn)品的更新升級，電子產(chǎn)品對半導(dǎo)體需求量將逐步提高。
智能手機(jī)單機(jī)被動(dòng)元件用量持續(xù)提升，iPhone8備貨帶來確定性需求
電子產(chǎn)品輕薄化、集成化的必然結(jié)果便是單機(jī)中被動(dòng)元件用量的大幅提升。
以傳統(tǒng)手機(jī)與智能手機(jī)相比，傳統(tǒng)手機(jī)的單機(jī)MLCC用量是290-350顆，片式電阻用量是80-150顆，電感用量是20-30顆，但是智能手機(jī)單機(jī)MLCC用量410-450顆，片式電阻用量是210-250顆，電感用量是40-60顆。
由此推算，全球14億部智能手機(jī)對于MLCC的需求超過5740億顆，Chip-R的需求超過2940億顆，電感需求量超過560億顆。
因此，在智能手機(jī)滲透率快速提升的過程中，全球被動(dòng)元件大廠村田、TDK的營收規(guī)模在2013-2016年間呈現(xiàn)出明顯的加速上漲態(tài)勢。
2007-2012年之間，村田營收在6000億日元上下波動(dòng)，TDK營收在8500億日元上下波動(dòng)，而自2013年起村田營收突破6800億日元，2016年達(dá)到12108億日元，年均復(fù)合增長率超過21.15%；同期內(nèi)TDK年均復(fù)合增長率超過10.6%。
日廠TDK、村田營收規(guī)模伴隨智能手機(jī)普及快速增長
伴隨智能手機(jī)功能的不斷豐富、不斷強(qiáng)化，以及未來5G的成熟、普及，單機(jī)被動(dòng)元件的用量仍將大幅提升。以蘋果iPhone7為例，其用到的MLCC便達(dá)到700顆，遠(yuǎn)超出一般智能機(jī)的水平。
考慮蘋果手機(jī)2016年約2.15億部出貨量，則僅iPhone帶來的MLCC需求便超過1505億顆，蘋果下半年新機(jī)的備貨為被動(dòng)元件市場帶來確定的大量需求。
智能手機(jī)單機(jī)被動(dòng)元件用量持續(xù)提升
對于上游電子元器件制造商而言，由于資金和技術(shù)密集型特點(diǎn)，其市場份額較為集中，主要以美、歐、日、韓等國際半導(dǎo)體巨頭為主導(dǎo)。
根據(jù)IHS發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年度前十大半導(dǎo)體廠商占據(jù)了全球55.1%的份額。而對于下游電子產(chǎn)品制造商來說，電子元器件廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、移動(dòng)設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、通信、家電、工業(yè)控制各個(gè)領(lǐng)域。
截至2015年，我國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)企業(yè)個(gè)數(shù)有1.99萬家，具有多樣化的IC產(chǎn)品采購需求，采購份額相對分散。
對于元器件設(shè)計(jì)制造商而言，其難以建立大規(guī)模的工程技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)服務(wù)于數(shù)量龐大的客戶，或建立大規(guī)模的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)對其并不經(jīng)濟(jì)；對電子產(chǎn)品制造商而言，其難以從相對集中的設(shè)計(jì)制造公司獲得足夠的應(yīng)用技術(shù)支持，從而產(chǎn)生應(yīng)用技術(shù)的市場缺口。
就此而言，電子元器件整體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)一個(gè)巨型的金字塔結(jié)構(gòu)，上游難以匹配下游的多樣化需求，分銷商存在的必要性由此體現(xiàn)。
2016年全球半導(dǎo)體廠商市場占有率情況
自2016年以來，為搶占市場、擴(kuò)大影響力，全球半導(dǎo)體行業(yè)大小并購案此起彼伏。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體交易金額超10億美元的并購案達(dá)10余起，超過100億美元的并購案也達(dá)到三起。
隨著上游原廠的不斷并購和整合，授權(quán)代理商也在被動(dòng)整合，市場格局集中化趨勢明顯。
2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)十大并購案
方案商及下游電子產(chǎn)品制造商等幾個(gè)環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)商采用直接或間接的銷售方式向下游電子產(chǎn)品制造商供應(yīng)產(chǎn)品。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
