法人報告預(yù)估,明年首季積層陶瓷電容(MLCC )與芯片電阻供需市況進(jìn)一步吃緊,主要原因有4點,包括制造商與通路存貨天數(shù)低于45天,低于正常水平;明年農(nóng)歷年前中國大陸勞工短缺情況加??;此外部分規(guī)格產(chǎn)品交貨期延長;以及個人計算機(jī)和筆電與云端需求強(qiáng)勁,5G智能型手機(jī)需求成長、汽車需求復(fù)蘇。國巨明年第2季標(biāo)準(zhǔn)品MLCC與芯片電阻價格可能各漲5%,毛利率可因產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)佳季增。
雖然今年第4季未見價格明顯上漲,但法人預(yù)估明年首季通路商部分規(guī)格如低利潤產(chǎn)品價格,可能因有些電子代工服務(wù)(EMS)客戶擔(dān)憂供貨開始建立庫存,上升5%到10%。
國巨日前表示,由于農(nóng)歷年前大中華生產(chǎn)廠區(qū)招工已漸不易,公司將盡全力維持穩(wěn)定的產(chǎn)能利用率,以因應(yīng)客戶端需求,但仍無法提升成品庫存水位。
在鉭質(zhì)電容部分,法人預(yù)期供給吃緊狀況持續(xù)到明年上半年,主因是交貨期維持在30周以上;同業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充有限;COVID-19疫情影響同業(yè)產(chǎn)能;此外國巨鉭質(zhì)電容首期新產(chǎn)能估明年第2季上線;以及個人計算機(jī)、筆電與云端需求延續(xù)到明年上半年、此外汽車需求復(fù)蘇。
外資法人先前指出,新世代GPU和新款游戲機(jī)芯片,帶動鉭質(zhì)電容需求強(qiáng)勁,國巨并購美商基美(KEMET)后,鉭質(zhì)電容業(yè)績占比提升到24%,第4季國宏團(tuán)旗下鉭質(zhì)電容產(chǎn)品稼動率維持高檔。本土法人預(yù)估明年國宏團(tuán)鉭質(zhì)電容業(yè)績可望年成長15%。
展望明年無源器件市況,法人日前指出受惠5G智能型手機(jī)滲透率提升、電動車(EV)及汽車電子等應(yīng)用帶動,預(yù)期明年全球無源器件產(chǎn)值可望年成長約11.1%。
從產(chǎn)能擴(kuò)充來看,法人預(yù)估明年全球無源器件產(chǎn)能有序擴(kuò)充,估擴(kuò)充幅度約10%。
在產(chǎn)品價格部分,法人預(yù)期明年無源器件需求成長將小幅超過供給成長,需求年成長幅度約15%,預(yù)估MLCC及芯片電阻報價最快明年第2季再度調(diào)漲。