中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
控制電子設(shè)備運(yùn)行的晶體零部件的交易價(jià)格正在上漲。智能手機(jī)用產(chǎn)品的4～9月平均單價(jià)比上年同期高出15％左右。隨著新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”智能手機(jī)的普及，尺寸小、附加值高的零部件需求增加。日本廠商在該領(lǐng)域掌握全球市場(chǎng)5成份額，或?qū)⒁虼烁纳茦I(yè)績(jī)。
晶體零部件是通過有規(guī)律的振動(dòng)驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備正常工作的精密構(gòu)件。對(duì)晶體片的電極通電后，就會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，可用于通信設(shè)備的電波收發(fā)以及全球定位系統(tǒng)（GPS）等用途。這種零部件對(duì)于很多設(shè)備都必不可少，因此也被稱為“產(chǎn)業(yè)之鹽”。
4～9月，智能手機(jī)用晶體振蕩器等晶體零部件的大宗交易平均單價(jià)為15日元左右。比上年同期高出約15％。日本的一家電子零部件貿(mào)易商表示“日本企業(yè)擅長(zhǎng)的5G用小型產(chǎn)品價(jià)格更高”。
使小型化加速的推動(dòng)力是5G智能手機(jī)的全面普及。功能比以前的智能手機(jī)更強(qiáng)大，配備的零部件也增多。每部智能手機(jī)的空間有限，需要推進(jìn)零部件小型化。5G智能手機(jī)使用的晶體零部件是1.2×1.0毫米的世界最小尺寸，可以跟4G用的2.0×1.6毫米等尺寸實(shí)現(xiàn)同等的功能。
日本電子信息化技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）公布的1～9月晶體振蕩器的產(chǎn)量為24億6240萬(wàn)個(gè)，同比增長(zhǎng)22％左右。雖然存在美國(guó)對(duì)華為加強(qiáng)制裁之前的趕末班車特需，但實(shí)際“面向5G智能手機(jī)的需求也在擴(kuò)大”（日本晶體振蕩器廠商）。
日本的晶體零部件廠商的技術(shù)實(shí)力得到公認(rèn)，擁有近5成的全球份額。不過，最近幾年，晶體零部件持續(xù)降價(jià)。日本國(guó)內(nèi)分析師表示，臺(tái)灣及中國(guó)大陸企業(yè)以低價(jià)產(chǎn)品發(fā)起攻勢(shì)，“價(jià)格降到了難以維持盈利的水平”。
5G智能手機(jī)今后將進(jìn)一步普及。據(jù)調(diào)查公司美國(guó)IDC統(tǒng)計(jì)，2020年智能手機(jī)市場(chǎng)上，5G智能手機(jī)的供貨量占10％，預(yù)計(jì)到2024年將占3成。日本的晶體零部件廠商“能否控制價(jià)格將是關(guān)鍵”。
