中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
3%，這是調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2017年第二季度中國手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率，這是個(gè)多少令人有點(diǎn)尷尬的數(shù)字，要知道僅僅在三年前，這個(gè)數(shù)字還是30%。出現(xiàn)這個(gè)結(jié)果，不管業(yè)界還是調(diào)研機(jī)構(gòu)，普遍都認(rèn)為一方面是消費(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)趨近飽和，另一方面也因?yàn)橹悄苁謾C(jī)創(chuàng)新進(jìn)入瓶頸期，用戶不再迫切更換新手機(jī)。
事實(shí)上智能手機(jī)創(chuàng)新匱乏已經(jīng)持續(xù)多時(shí)，就連剛剛過去不久的蘋果發(fā)布會(huì)也沒能激起大眾太多的熱情，而“Face ID面部識(shí)別”成為發(fā)布會(huì)上為數(shù)不多的亮點(diǎn)功能之一，為這個(gè)功能提供支撐的正是蘋果A11處理器全新的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”。
除了蘋果，華為也推出了麒麟970處理器，直接為其正名“AI芯片”，至此AI芯片正式走到大眾視野里，盡管現(xiàn)在這個(gè)新事物尚在萌芽期，但未來這很可能將是影響智能手機(jī)、智能設(shè)備、智能汽車的重大變革，而且將是規(guī)模數(shù)百億計(jì)的上游新產(chǎn)業(yè)。
科技巨頭開啟AI時(shí)代
9月初，華為首次在柏林國際消費(fèi)類電子展覽會(huì)上展出了麒麟970芯片，華為稱這是“全球首款人工智能（AI）通信芯片”，與以往的通信芯片不同的是，麒麟970內(nèi)置了NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）實(shí)現(xiàn)芯片自主深度學(xué)習(xí)。
華為宣稱，麒麟970在AI方面的概念讓其就像一個(gè)智慧大腦，相比以往需要上傳到云端的DeepLearning深度學(xué)習(xí)，現(xiàn)在直接在移動(dòng)終端內(nèi)完成，可以大大提升服務(wù)效率。麒麟970中首次集成了神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元NPU，其與CPU、GPU組成了創(chuàng)新的HiAI人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。
利用NPU還可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)演算、低功耗AR等功能，而且都是在手機(jī)端就可以實(shí)現(xiàn)?？梢宰屖謾C(jī)在原有的硬件基礎(chǔ)上大幅度提升性能，還可以讓手機(jī)變得更加智能，隨時(shí)響應(yīng)用戶的操作指令。
雖然華為趕在了其他廠商前面發(fā)布首款AI通信芯片，但后面的追趕者如三星、蘋果、高通、展訊等也都洞察到了AI芯片的重要性。
蘋果在剛剛發(fā)布的iPhone 8和iPhone X中使用了蘋果A11處理器，盡管蘋果沒有宣稱這款處理器是基于AI芯片，但其實(shí)這款處理器與此前的不同之處在于加入了AI技術(shù)，蘋果稱之為“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（neural engine）”。而這個(gè)“引擎”正是iPhone X上的Face ID面部識(shí)別功能背后的最大功臣，Face ID使用了人工智能技術(shù)完成人臉三維建模中的特征提取，并且用這些特征配合算法來實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別。
另外如三星也在秘密研發(fā)人工智能專用芯片，以期趕上對(duì)手的步伐，三星AI芯片可以實(shí)現(xiàn)離線處理數(shù)據(jù)，不再依賴云端處理語音識(shí)別，語音翻譯等功能；而高通也正在研究人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，并在最近收購了荷蘭機(jī)器人工智能公司Scyfer、美國的人工智能公司Brain Corp等，期望盡快將AI置入移動(dòng)芯片中。
值得注意的是，盡管離AI芯片的普及還有很長(zhǎng)一段時(shí)間，但近期一些品牌像小米、vivo等發(fā)布的新產(chǎn)品也內(nèi)置了人工智能專門處理的功能，如AI美顏、AI游戲引擎、用戶行為學(xué)習(xí)等，儼然已成潮流。
一位業(yè)內(nèi)人士坦言，“今年智能手機(jī)的熱點(diǎn)看似是‘全面屏’，但這很可能只是一時(shí)的熱潮。說到重大的變革，還是要數(shù)AI芯片和人工智能學(xué)習(xí)，這將在未來幾年持續(xù)影響智能手機(jī)和其他智能產(chǎn)品發(fā)展的方向。”
前景光明但尚未成熟
半個(gè)世紀(jì)以來，芯片行業(yè)制造商包括英特爾、高通、德州儀器、三星等，都在使用一種單一的、適用于各種情況的芯片，這幾乎是因一直遵循“夠用”原則。
而直到語音助手、人臉識(shí)別、物體識(shí)別等等人工智能出現(xiàn)后，人們發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有CPU無法支撐如此復(fù)雜的運(yùn)算，因此初期定義“人工智能加速器”的部分就應(yīng)運(yùn)而生。人工智能加速器通常是一塊專用的硬件單元，可以以單獨(dú)芯片或者SoC上的IP的形式存在。由于專門為人工智能加速設(shè)計(jì)，因此在處理此類運(yùn)算時(shí)可以實(shí)現(xiàn)非常高的性能并且消耗很低的功耗。
直到現(xiàn)在華為、高通相繼為“AI芯片”正名，以后人工智能加速器將成為移動(dòng)芯片的標(biāo)配。對(duì)AI芯片的產(chǎn)業(yè)前景，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，全球AI芯片組市場(chǎng)規(guī)模將超過122億美元；而我國《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》預(yù)計(jì)，到2020年，國內(nèi)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億元。斯坦福大學(xué)人工智能實(shí)驗(yàn)室主任李飛飛表示，未來五到十年，人工智能在無人駕駛、工業(yè)機(jī)器人及AR/VR等行業(yè)的應(yīng)用會(huì)得到大規(guī)模提高。
而專注于為移動(dòng)設(shè)備制造芯片的制造商高通則認(rèn)為，智能手機(jī)已經(jīng)成為人工智能最大的載體，高通工程技術(shù)副總裁Jeff Gehlhaar表示，“人工智能可以為智能手機(jī)提供增強(qiáng)體驗(yàn)和全新功能，例如可以成為你的個(gè)人助理，可以提供出色的拍照，還有更強(qiáng)的安全性?！?/span>
不過就目前來看，盡管人工智能芯片看起來成為風(fēng)潮，而且很可能成為智能手機(jī)和智能產(chǎn)品下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，但是手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝則認(rèn)為目前為時(shí)尚早，“目前的AI在行業(yè)應(yīng)用中快速地普及，但對(duì)于分散的手機(jī)場(chǎng)景，應(yīng)用還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有成熟。”
他還認(rèn)為，真正的人工智能芯片需要密集型的計(jì)算，而目前智能手機(jī)的計(jì)算環(huán)境是非常受限的，續(xù)航、內(nèi)存、散熱等都是需要解決的問題。換言之，想要“真正”實(shí)現(xiàn)人工智能并非易事，還有很長(zhǎng)一段路要走。
