中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
日前，潮州三環(huán)10月8日發(fā)布關(guān)于MLCC價格調(diào)整通知。通知指出，自2016年下半年以來，由于原輔材料價格的持續(xù)上漲，公司運營成本及人力成本不斷增加，導(dǎo)致產(chǎn)品已處于虧損狀態(tài)，另外MLCC市場需求持續(xù)旺盛，供需缺口不斷擴大，為維持公司的正常經(jīng)營，將根據(jù)市場供需實際情況，定于2017年10月9日起對產(chǎn)品價格調(diào)整及延長交期，價格調(diào)漲幅度在15%以上，交期由1個月延長至4個月。
幾天前，9月27日達方電子也發(fā)布了MLCC交期延長、暫停接單以及價格調(diào)漲的通知。因智能手機、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)的興起，MLCC需求持續(xù)成長，目上前供應(yīng)持續(xù)緊俏，2017年Q3面臨傳統(tǒng)需求旺季，預(yù)估全球供貨缺口在15%-20%，且到2018年Q2亦不見緩解跡象。
為降低因LT長，無法完全滿足客戶生產(chǎn)需求，達方電子自通告日起，啟動MLCC交期延長、暫停接單、價格調(diào)漲通知。從通知上看，交期延長品項涉及低容產(chǎn)品 (小于1uf) ，交期從6-8周延長至14-16周。高容產(chǎn)品(>=1uf)交期由12-24周延長到24-48周。暫停接單產(chǎn)品則有0201 X5R 1uF 6.3V等。
MLCC的漲價潮在2017年前三季度已經(jīng)出現(xiàn)過幾波，國際電子商情持續(xù)跟蹤報道。4 月，國巨向代理商和客戶發(fā)函宣布晶片電阻 R-CHIP 和晶片電容 MLCC 價格向上調(diào)整 10%。 6 月國巨發(fā)布年內(nèi)第二波漲價通知，第三季起 MLCC 漲價 15%-30%，交貨周期延遲 1.5 到 6 個月。華新科技向客戶和分銷商通知由于 2017 年第二季度所有原材料價格上漲，將調(diào)整第三季度合約價格。
影響MLCC供需的因素
原材料短缺，市場需求旺盛，MLCC廠商產(chǎn)品線的調(diào)整等諸多原因都在影響MLCC市場的供需。
原材料方面：
被動器件原材料受到大宗商品復(fù)蘇周期影響，自從 2016Q2 季度以來價格普遍上升，增加了被動器件廠商的生產(chǎn)成本。分析各大被動器件的原材料來看，銅、銀、鎳等金屬是核心的原材料，占據(jù)成本約為 60%。
MLCC 核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內(nèi)部電極材料(主要是鎳內(nèi)漿)以及外部電極材料(主要是銅漿)三部分。因 MLCC 技術(shù)廣泛使用的 BME(賤金屬電極)具有成本低、性能優(yōu)的特點，得到迅速發(fā)展。到目前為止，BME MLCC 已經(jīng)占到全部 MLCC 的 90%以上。 BME MLCC 所使用的內(nèi)部電極材料為鎳，外部電極材料為銅。
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MLCC內(nèi)外電極材料成本比較
因國內(nèi) BME MLCC 的電極技術(shù)發(fā)展滯后，內(nèi)部電極材料和外部電極材料基本依賴進口。特別是高端的大容量MLCC 所采用的鎳漿和銅漿因其技術(shù)難度大，長期被國外壟斷。隨著 MLCC 容量的不斷提高，鎳電極漿料在MLCC 原材料成本中的比重越來越高并成為第一大原材料。目前主要的漿料廠家有日本昭榮、住友、則武等。
從去年下半年開始，銅線、錫、鐵帽、組分棒、油漆以及包裝紙箱等產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的漲幅，原材料價格的上漲，導(dǎo)致利潤空間被進一步擠壓，龍頭企業(yè)開始提價向下轉(zhuǎn)移成本，主導(dǎo)了第一波由于材料成本上升進行的大規(guī)模漲價活動。
市場需求方面：
MLCC 除有電容器"隔直通交"的電容通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著 MLCC 可靠性和集成度的提高，技術(shù)不斷進步、性能不斷提高，目前 MLCC 已成為全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。
2011-2020 年全球 MLCC 產(chǎn)品市場規(guī)模(億美元)
全球市場來看，預(yù)計 2020 年 MLCC 需求將達到 115 億美元，產(chǎn)量需求將擴大至 48500 億只。
2011-2020 年全球 MLCC 產(chǎn)品需求量(億只)
中國作為全球主要的消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，目前已成為全球 MLCC 生產(chǎn)大國和消費大國，產(chǎn)銷量位居全球前列。2014 年，中國 MLCC 產(chǎn)量達到 16370 億只，同比增長 19.0%，與此同時， MLCC 需求量達到 18164 億只，同比增長 20.1%。
2010-2015年中國MLCC產(chǎn)量及需求量
受益智能手機市場持續(xù)創(chuàng)新，一部普通 4G 手機需要 300-400 顆 MLCC， iPhone7 用量更達到 700 顆，且多為小尺寸，而今年恰逢消費電子創(chuàng)新周期年，蘋果手機的巨大創(chuàng)新引發(fā)全體智能機行業(yè)創(chuàng)新熱潮，擴大了對于被動器件的需求。日電貿(mào)指出 iPhone8 的備貨期至少半年起，且數(shù)量極為龐大至少上億支，由于 MLCC 新增產(chǎn)能有限并且日本廠商只針對車用器件擴充產(chǎn)能，蘋果的備貨潮或?qū)?dǎo)致供需缺口擴大。在汽車電子方面，需求同樣持續(xù)火熱。
MLCC在蘋果手機主板上的使用
全球主要 MLCC 生產(chǎn)廠家有美國基美、日本村田、京瓷、丸和、 TDK、韓國三星機電、臺灣國巨、華新科、禾伸堂、達方、信昌；大陸則是宇陽、風(fēng)華高科（000636）、三環(huán)、火炬電子（603678）等。
汽車智能化帶動汽車電子需求強勁，據(jù)了解由于汽車用被動組件平均每臺高達 5000 顆，日系廠商 TDK、太陽誘電及村田等自去年開始逐漸停產(chǎn)大尺寸中高容 X5R(X7R)MLCC，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向小尺寸、車規(guī)等高容 MLCC，三大日商亦從去年下半年開始陸續(xù)釋單約 10%。
日本與韓國選擇放棄中低端產(chǎn)品市場，轉(zhuǎn)移訂單給臺灣企業(yè)，臺企的 MLCC 廠商最先受益此次漲價潮。從產(chǎn)業(yè)鏈了解到的信息表明臺灣 MLCC 大廠國巨產(chǎn)線稼動率超過 90%，供應(yīng)處于小幅度吃緊階段；華新科也表示 MLCC 產(chǎn)能處于高負載。而此次的供需缺口有望延續(xù)至年底，從臺灣廠商資本開支來看目前擴產(chǎn)意愿強烈，紛紛在越南等地開設(shè)新的工廠，而受制于上游原材料的緊缺缺期內(nèi)產(chǎn)能釋放有限，所以短時期內(nèi)供需的缺口仍然存在。
不過，在這里我們也要警惕囤貨等人為因素進一步造成市場的緊缺。希望原廠、渠道商以及終端客戶能客觀地應(yīng)對原材料、市場需求進行調(diào)整。
