據(jù)國外媒體報(bào)道,新冠疫情期間,越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí),導(dǎo)致市場對智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,2021年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長6%,達(dá)到587億美元。
4月27日訊 新冠疫情期間,越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí),導(dǎo)致市場對智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,2021年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長6%,達(dá)到587億美元。
數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為553億美元,較2019年增長5%,超過了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點(diǎn)。
SEMI的數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為553億美元,較2019年增長5%,超過了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點(diǎn)。其中,晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元,同比增長6.5%和2.3%。SEMI的數(shù)據(jù)還顯示,去年,韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為92.3億美元,但2022年這一數(shù)字將增長到105.3億美元。
目前,芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張,汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求,臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠,Intel也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠,因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下,也促使2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長。